联发科发布天玑6100+芯片:6nm 工艺8核,面向主流5G终端


联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片,名为天玑 6100+,将面向主流 5G 终端。联发科表示,搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。

联发科发布天玑6100+芯片:6nm 工艺8核,面向主流5G终端

天玑 6100+ 移动平台详细参数如下:

采用 6nm 制程,搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心

支持“先进的”影像技术和 10 亿色显示

集成支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器

支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合

支持联发科 5G 省电技术 UltraSave 3.0+,使 5G 终端续航更加持久,5G 通信功耗可降低 20%

支持 1.08 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制

支持 AI 焦外成像,并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的 AI-Color 技术

支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示,可提供对 10bit 图片和视频的支持

按照当前联发科产品序列,天玑 9000 系列面向旗舰级智能手机、平板电脑,天玑 8000 系列面向高端移动设备(俗称“次旗舰”机型),天玑 7000 系列面向中高端移动设备,而天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。

微博禁止他人评论带图的教程(微博如何评论带图片)
上一篇
Win11鼠标可滚动非活动窗口方法介绍(任务栏窗口重叠怎么改为平铺显示 win11)
下一篇
本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,一经查实,本站将立刻删除。

相关推荐