ARM是一个芯片设局企业，根据最新消息知情人士周日透露，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 今年将在美国启动首次公开招股 (IPO)，很可能筹集至少 80 亿美元资金。ARM 的 IPO 预计将成为美国过去十年最大的上市交易之一。
知情人士称，ARM 预计将在 4 月底秘密提交 IPO 文件，将在今年晚些时候上市，具体时间将由市场情况决定。ARM 在上周表示，只会寻求今年在美国单独上市，浇灭了英国政府希望该科技巨头返回伦敦交易所上市的希望。
软银已挑选了四家投资银行来主导这桩预计是近年来最引人瞩目的股票上市交易。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为 ARM IPO 的主承销商，但是目前还没有哪家银行被选定为令人垂涎的“牵头经办人”(lead left) 角色。
知情人士称，ARM 预计未来几天将在美国启动 IPO 准备工作，估值区间尚未最终确定，但 ARM 希望在售股期间估值超过 500 亿美元。
其他媒体上周报道称，投行为 ARM 寻求的估值介于 300 亿美元至 700 亿美元之间。ARM、高盛和瑞穗金融集团不予置评。软银、摩根大通、巴克莱尚未回应置评请求。
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